Las memorias de alta-temperatura ZITN LHM128MB y LHM256MB son memorias Flash NOR altamente confiables operadas a través de una interfaz de comunicación serial SPI. Cuentan con capacidades rápidas de lectura/escritura en temperaturas extremas, alta confiabilidad y excelente rendimiento. Estas memorias pueden funcionar durante períodos prolongados en entornos hostiles que van desde -45 grados hasta +210 grados.
Capacidad de almacenamiento
- LHM128MB:Dividido en 2 bancos
- LHM256MB:Dividido en 4 bancos
- Cada Banco:64 MBytes, con direcciones independientes a partir de 0
- Cada Sector:4 KB
- Cada página:256 bytes
Parámetros de especificación
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Artículo |
LHM128MB |
LHM256MB |
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Temperatura |
-45 grados ~+210 grados |
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Corriente máxima de funcionamiento |
Escritura de 50 mA; lectura de 40 mA |
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Corriente de reposo en espera |
<100μA |
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Tiempo máximo de retención de datos |
Mayor o igual a 500h |
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Vida |
Mayor o igual a 2000h |
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Tasa de lectura |
5 MB/s |
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Tasa de escritura |
128KB/s |
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Voltaje de funcionamiento |
2.7V~3.6V |
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Paquete |
Cable DIP de 16 PIN-Paquete gratuito |
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Dimensiones |
21,6mm* 15mm |
25mm*20. 1mm |
Memoria flash NOR ZITN de alta-serie de temperatura: proceso MCM
El núcleo de la memoria flash NOR de la serie ZITN de alta-temperatura adopta el proceso de circuito integrado híbrido de película gruesa-MCM (módulo de chip múltiple). Aborda fundamentalmente los tres puntos débiles principales que enfrentan los dispositivos electrónicos en el registro de pozos petroleros mientras-instrumentos de perforación-fallas de componentes electrónicos por alta-temperatura, fallas de conexiones eléctricas y resistencia insuficiente a los choques de circuitos-desde las perspectivas de principio y estructura.
En comparación con la solución tradicional de PCB de alta-temperatura, esta tecnología tiene importantes ventajas:
- La unión de cables dorados reduce las uniones de soldadura, lo que garantiza conexiones estables que no se caen fácilmente;
- El diseño integrado de la estructura y el circuito permite igualar los coeficientes de expansión térmica, evitando deformaciones y deformaciones;
- El conector sellado sinterizado presenta una conexión flexible, lo que elimina el riesgo de falla;
- La alta conductividad térmica facilita la rápida disipación del calor de los dispositivos eléctricos;
- El paquete sellado es resistente a la corrosión por niebla salina, lo que lo hace adecuado para entornos de operación en alta mar;
- El montaje modular acorta el-tiempo de mantenimiento del sitio. Además, ofrece una excelente confidencialidad y es difícil de copiar o descifrar.
- Esta tecnología proporciona soporte central para aplicaciones de alta-confiabilidad en condiciones de trabajo de temperaturas extremadamente altas-.
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