Los módulos de fuente de alimentación conmutada CC-CC de circuito integrado híbrido serie ZITN LHP10 se fabrican utilizando tecnología de circuito integrado híbrido (MCM) de película-gruesa. Presentan tamaño pequeño, estructura compacta, fuerte resistencia a las vibraciones, alta confiabilidad y excelente rendimiento.
Con una potencia de salida nominal de 10 W, pueden admitir un rango de entrada de voltaje CC de 24 V ~ 72 V. Están equipados con funciones de protección integrales, que incluyen protección contra subtensión de entrada, protección contra sobrecorriente de salida, protección contra sobretensión de salida y protección contra cortocircuitos-de salida, y adoptan blindaje hexaédrico.
Características del producto
- Temperatura de funcionamiento (temperatura de la caja): -55 grados ~ +200 grados;
- Voltaje de entrada: 24 ~ 72 V;
- Voltaje de salida: 3,3 V, 5 V, 9 V, 12 V, 15 V, 18 V, 24 V (máximo 3 canales de salida);
- Ondulación y ruido de salida: 1% Vo;
- Potencia de salida: 10 W (75 % de la potencia nominal proporcionada cuando la temperatura de la carcasa es de 200 grados).
Solicitud
Instrumentos de fondo de pozo para la exploración petrolera.
Instrumentos de fondo de pozo para perforación petrolera.
Instrumentos de prospección geofísica de fondo de pozo.
Características técnicas del módulo de fuente de alimentación conmutada CC-CC de circuito integrado híbrido ZT
Introducción al proceso MCM
El circuito integrado híbrido de película gruesa-MCM (módulo multichip) de alta-temperatura aborda fundamentalmente tres riesgos de calidad principales que enfrentan los instrumentos de medición-durante-perforación (MWD) durante el funcionamiento desde las perspectivas del principio de implementación y la estructura física: fallas por alta-temperatura de los componentes electrónicos, fallas en las conexiones eléctricas y resistencia insuficiente a los golpes de los circuitos.
Ventajas de ZTCircuito integrado híbrido de película gruesa-MCM de alta-temperatura en comparación con las soluciones tradicionales de PCB de alta-temperatura
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Solución de dispositivo encapsulado de plástico-tradicional |
ZTSolución de encapsulación MCM de alta-temperatura |
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Múltiples uniones de soldadura montadas en superficie-; alto riesgo de juntas de soldadura en frío y desprendimiento bajo altas temperaturas y vibraciones, lo que lleva a una alta tasa de fallas |
Menos uniones de soldadura con orificios pasantes-; Conexión eléctrica confiable bajo alta temperatura y vibración, baja tasa de fallas |
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Envases de chips no-herméticos; susceptible a la oxidación y la corrosión, vida útil corta |
Módulo herméticamente cerrado; aísla el oxígeno y la humedad, larga vida útil |
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Estructura de circuito complejo y método de soldadura; difícil de mantener |
Diseño modular; fácil mantenimiento |
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Mala confidencialidad; vulnerable al cracking y la falsificación |
Alta confidencialidad; difícil de descifrar y falsificar |
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